轉(zhuǎn)自：中國電子報        

　　以移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的大數(shù)據(jù)時代的到來，讓全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模加速增長，但是不斷攀升的電費及運維成本又讓運營商急切尋找提升設(shè)備有效運轉(zhuǎn)的解決方案。在去年的慕尼黑上海電子展上，Vicor展示了一系列采用ChiP封裝技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器，展現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心節(jié)能的新思路。在2015年慕尼黑上海電子展上，Vicor又展示了全金屬封裝（VIA，Vicor Integrated Adaptor）電源模塊，在實現(xiàn)節(jié)能的同時，可以節(jié)約85%以上的設(shè)計空間。

　　數(shù)據(jù)中心48V直接到處理器電源方案大勢所趨

　　IT設(shè)備發(fā)展至今，一直采用UPS電源系統(tǒng)作為供電方式。但近年來，隨著數(shù)據(jù)中心需求快速增長，傳統(tǒng)的UPS供電模式在安全性、經(jīng)濟(jì)性方面的問題越來越凸顯。如果采用低壓直流供電系統(tǒng)向IT設(shè)備供電，則將具備高可靠性、高效率和可維護(hù)性。業(yè)界人士越來越希望更多地使用直流供電系統(tǒng)代替交流UPS供電系統(tǒng)為通信負(fù)載供電。這已是大勢所趨。

　　本屆展會上，Vicor公司展示了其與英特爾VR12.5兼容、48V直接到處理器電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor中國有限公司高級銷售經(jīng)理倪進(jìn)表示，公司展示的48V直接到處理器的配電解決方案，相比現(xiàn)在被采用較多的48V轉(zhuǎn)12V再轉(zhuǎn)1V的兩層階轉(zhuǎn)換設(shè)計，轉(zhuǎn)換效率更高。ChiP HVBCM的高壓轉(zhuǎn)低壓，結(jié)合VR12.5的低壓轉(zhuǎn)CPU，最終到達(dá)CPU的轉(zhuǎn)換效率將在92%左右，能夠幫助電信運營商和數(shù)據(jù)中心客戶大幅減少能耗開支。而Vicor卓越的熱管理功能也能夠應(yīng)對機(jī)房中設(shè)備密度增加所帶來的散熱成本增長威脅。

　　根據(jù)倪進(jìn)的介紹，目前這種電源解決方案盡管在國內(nèi)還沒有大量應(yīng)用，但在國外已經(jīng)有很多應(yīng)用案例，他對這種從48V直接到處理器的解決方案在國內(nèi)市場的開拓也比較有信心。目前聯(lián)想、曙光、浪潮等國內(nèi)服務(wù)器廠商已經(jīng)開始進(jìn)行他們產(chǎn)品的測試和訂購。據(jù)倪進(jìn)介紹，他們的目標(biāo)是到2017年，實現(xiàn)通信與計算行業(yè)的銷售收入占據(jù)公司總收入的一半以上。

　　從CHIP到VIA進(jìn)一步集成化

　　“ChiP平臺是Vicor公司系列電源解決方案的基礎(chǔ)。”倪進(jìn)說。根據(jù)倪進(jìn)的介紹，ChiP是在高接線密度基板（HDIC）的上方及下方，采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過程中，可以通過對磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，同時有多種輸出功率可供選擇。這一創(chuàng)新技術(shù)的優(yōu)勢在于提供了更高的功率密度，且有利于批量生產(chǎn)、節(jié)省制作成本。在熱管理層面，高接線密度基板上方及下方的高導(dǎo)熱磁性元件、引腳均可進(jìn)行散熱。同時也可采用磚式散熱片以與相關(guān)配電設(shè)備整合為一體。

　　倪進(jìn)表示，結(jié)合CHIP電源模塊，可以提供高效率、高密度產(chǎn)品組合和配電架構(gòu)，可針對各類設(shè)計需要，靈活組配。產(chǎn)品包括可即插即用的組件、磚型模塊以及功率半導(dǎo)體，可以讓電源設(shè)計師自由選擇。

　　在ChiP的基礎(chǔ)上，Vicor在2014年年末又推出了VIA（全金屬封裝，Vicor Integrated Adaptor）新一代電源方案，具有更高集成度，應(yīng)用更加方便。在本屆展會上，Vicor 展出了采用VIA PFM功率元件的OLED（LED）第二代電源方案，在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上節(jié)約85%以上的設(shè)計空間，體積大大變小，而且模塊集成度高，應(yīng)用方便，可靠性高，調(diào)試更容易，大大縮短了產(chǎn)品的開發(fā)時間，未來也將向數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域推廣。